侧面未熔合检测

超声波检测：利用高频声波在材料中的传播特性，检测焊缝区域是否存在未熔合，通过波形反射和衰减判断缺陷位置和大小。

X射线检测：通过射线穿透焊缝，拍摄影像并分析图像中的暗影和不均匀区域，确定未熔合的存在和位置。

磁粉检测：在检测区域施加磁场，如果存在未熔合，磁粉会在缺陷处聚集，显示出缺陷的形状和位置。

渗透检测：在表面涂抹检测液，当存在侧面未熔合时，液体会渗入缺陷中，随后去除表面液体并涂抹显像剂，缺陷处显现轮廓。

目视检测：使用放大镜或内窥镜直接观察焊缝表面，寻找明显的未熔合迹象，如裂缝和不连续性。

超声波检测仪：利用超声波在材料中传播时的反射特性，检测焊接区域是否存在未熔合缺陷。

X射线检测仪：通过X射线穿透焊缝，生成影像来识别侧面未熔合等异常。

相控阵超声检测仪：利用多个超声波束的相位控制，实现对焊接部位的详细成像，更敏感地检测未熔合。

磁粉探伤仪：适用于铁磁性材料，通过在工件表面撒磁粉来显现未熔合缺陷的磁漏场。

染色渗透检测仪：利用染色液渗入表面开放缺陷，在对比涂层下显现未熔合等表面裂缝。