紧密支架检测

目测检查：操作人员使用肉眼检查支架表面的物理状况，观察是否有明显的裂纹、变形或其他损坏现象。

超声波检测：利用超声波设备检测支架的内部缺陷，如裂纹、气孔等，通过分析超声波反射信号判断支架的内部状况。

磁粉检测：适用于检测支架表面的细微裂纹。操作中，先用磁铁化支架，再施加磁粉，裂纹处会显示明显的粉末聚集。

X射线检测：通过X射线透视支架材料，获取其内部结构的实时影像，识别内部缺陷和损伤。

涡流检测：此方法对金属支架有效，通过检测电磁感应的变化，发现材料表面及近表面的裂纹或缺陷。

压力测试：在模拟实际工作条件下，对支架施加压力，检查其承载能力和稳定性，判断是否有疲劳损伤。

超声波探伤仪

利用高频声波检测材料内部缺陷，通过声波反射确定紧密支架内部是否存在裂纹、气孔等缺陷。

X射线检测仪

利用X射线穿透能力成像，检测紧密支架内部结构的完整性和均匀性，识别隐藏的损伤。

磁粉探伤仪

对铁磁性材料的紧密支架进行表面和近表面缺陷检测，通过磁场和磁粉的相互作用发现裂纹。

涡流检测仪

通过电磁涡流方式检测紧密支架表面和近表面导电材料的裂纹、腐蚀等问题。

液体渗透检测仪

利用渗透液渗透到紧密支架表面的细微裂缝中，通过显像剂显现出缺陷位置。

声发射检测仪

在材料承受负荷时，实时监听紧密支架产生的声音，检测可能出现的裂纹成长和扩展。

激光测距仪

用于测量紧密支架安装位置的几何尺寸和对齐情况，确保符合设计要求。