沉孔钻检测

视觉检测：使用高分辨率摄像头和图像处理软件，检测沉孔的尺寸、位置和形状是否符合标准。

接触式探头：使用精密探针接触沉孔表面，测量其深度和直径，验证其是否在公差范围内。

激光扫描：采用激光扫描技术，快速获得沉孔的三维数据，分析其轮廓和几何精度。

超声波检测：通过超声波转换器进行检测，评估沉孔内墙的完整性及表面缺陷。

X射线检测：使用X射线透视技术，识别沉孔内部可能存在的裂纹或气泡。

轮廓仪检测：使用轮廓仪扫描，分析沉孔边缘的精细特征和加工质量。

3D测量仪：利用坐标测量机（CMM）对沉孔进行空间测量，确保其尺寸和位置的准确性。

**沉孔深度规**

用于测量沉孔的深度，通常为便携式工具，可以准确测量孔的深浅，确保达到设计要求。

**三坐标测量机（CMM）**

通过三个坐标轴上的探测器来检测沉孔的几何形状和位置精度，适用于高精度需求。

**激光扫描仪**

利用激光快速扫描沉孔的表面，生成精确的三维模型，用于分析孔的形状和尺寸。

**内径千分尺**

手持式工具，专用于测量孔径大小，确保沉孔的内径符合规范。

**光学测量系统**

采用光学方法对沉孔进行高精度的非接触式检测，适合复杂形状的孔测量。