侧面未焊透检测

超声检测：利用高频声波穿透焊缝，检测声波反射，识别焊缝内未熔合区域。

射线检测：通过X射线或伽马射线穿透焊缝，在胶片或数字探测器上形成图像，查看是否存在未焊透区域。

磁粉检测：主要用于铁磁性材料，施加磁场后通过观察磁粉在表面缺陷处的聚集来判断未焊透缺陷。

渗透检测：在焊缝表面涂覆渗透液，然后清除表面液体并施加显像剂，观察显像剂显示出的缺陷形态。

目视检测：用放大镜等工具直接观察焊缝的形态和表面状态，寻找可能的未焊透迹象。

超声波探伤仪：该仪器利用超声波反射原理，能够有效检测焊缝内部是否存在未焊透等缺陷。通过超声波在材料中的传播和反射特性，探测焊缝缺陷的位置和大小。

射线探伤仪：使用X射线或伽马射线穿透焊缝，检测未焊透和其他内部缺陷。通过对射线胶片或数字成像的分析，可以识别并评估焊缝中的缺陷。

涡流探伤仪：通过电磁感应原理检测金属材料表面或近表面的缺陷，对于检测焊接边缘的未焊透效果较好，适用于导电性较好的材料。

磁粉探伤仪：当施加磁场时，焊缝表面的未焊透会导致磁场变化，利用这种磁场异常，借助磁铁粉末进行检测，适用于铁磁性材料。

漏磁检测仪：对焊缝表面产生的漏磁通进行检测和分析，适用于铁磁性材料的焊接缺陷检测，通过分析漏磁信号可以识别未焊透位置。