主触点检测

接触电阻测量：通过测量主触点的接触电阻，可以判断接触点的氧化或磨损情况。通常使用微欧计进行测量，接触电阻过大表明触点可能有问题。

电流-电压测试：通电后测量主触点两端的电压下降情况，结合流过的电流计算触点电阻。同样，过大的触点电阻可能指示故障。

温升测试：通电一段时间后，使用红外测温仪检测主触点的温度上升情况。温升过大可能表示触点电阻过大或接触不良。

机械动作观察：启动开关或继电器，观察触点的机械动作是否灵活到位，以检查触点是否出现卡阻或寿命耗尽现象。

振动或声学信号分析：使用振动传感器或麦克风捕捉触点通断时的振动或声音频谱，分析异常振动或声音可能提示触点磨损或不平整。

高压绝缘测试：在主触点断开状态下，对两端施加高压，检测有无漏电流，通过绝缘性能判断触点的健康状况。

接触电阻测试仪：用于测量开关设备、断路器触点之间的接触电阻，以评估触点的接触性能和完好程度。

温度测量仪：使用红外测温仪或热成像仪监测触点温度变化，帮助判断触点内部接触不良或过热等问题。

示波器：用于观察触点开合时的电信号变化，帮助分析触点的工作状态和动作时间。

振动分析仪：监测触点在开闭过程中产生的振动，判断其机械稳定性和触点磨损状态。

声发射检测仪：通过捕捉触点在开闭过程中的声发射信号，以分析触点内部的裂纹或其他缺陷。