固体固体的检测

使用X射线衍射（XRD）：通过分析衍射图谱中的峰位和强度，识别和分析晶体结构和相组成。

扫描电子显微镜（SEM）分析：通过高分辨率显微成像观察固体的表面形貌和粒子分布，并可结合能谱（EDS）进行成分分析。

透射电子显微镜（TEM）：用于观察固体内部分子结构和缺陷，还可以通过电子衍射模式分析晶体结构。

热重分析（TGA）：测量样品的重量随温度变化的曲线，从而分析固体的热稳定性和组成。

差示扫描量热法（DSC）：通过测量固体受热时的吸放热过程，了解其物理或化学变化。

傅里叶变换红外光谱（FTIR）：通过分析固体样品的红外光谱，识别其化学键和分子结构。

核磁共振（NMR）谱：用于探究固体内部的原子环境和化学结构，尤其是有机固体。

表面电位显微镜（SPM）：通过探测表面电势变化，分析固体表面特性和结构。

拉曼光谱仪：用于通过分析样品的分子振动和旋转信息来检测固体的化学结构和相互作用。

X射线衍射仪：用于确定固体材料的晶体结构，通过分析X射线与晶体的衍射模式来推断分子排列。

扫描电子显微镜（SEM）：用于通过高分辨率成像分析固体表面的微观结构和形貌。

傅里叶变换红外光谱仪：用于探测和分析固体中的化学键特性及识别分子结构。

差示扫描量热仪（DSC）：用于测量固体材料的热特性，如熔点、玻璃化转变温度等。

透射电子显微镜（TEM）：用于高分辨成像和分析固体材料的内部微观结构和晶格缺陷。

质谱仪：用于分析固体样品的分子量及其化学组成，通过离子化并检测离子质量进行鉴定。

原子力显微镜（AFM）：用于检测固体表面形态以及表面力，通过探针在样品表面的微小变形进行成像和测量。

压汞仪：用于测定固体材料的孔结构特性，如孔径分布和孔体积，通过汞在压力下侵入样品孔隙的方法进行测量。