不完整晶体检测

光学显微镜检查：使用光学显微镜观察晶体的表面结构和边缘，可以识别晶体是否完整以及是否存在缺陷。

X射线衍射（XRD）：通过测量晶体中X射线的衍射模式，确定晶体的结构完整性和晶格缺陷。

电子显微镜分析：利用扫描电子显微镜（SEM）或透射电子显微镜（TEM）进行高分辨率成像，识别晶体表面的不均匀性或内部缺陷。

拉曼光谱分析：通过拉曼光谱获得晶体的分子振动信息，检测分子结构的完整性和任何可能的缺陷。

原子力显微镜（AFM）：测量晶体表面的形貌和粗糙度，检测微小的结构缺陷或不完整区域。

荧光显微镜：利用荧光标记或自发荧光特性观察晶体的完整性和可能的缺口或裂纹。

光学显微镜：用于观察晶体表面的宏观缺陷，如裂纹、表面颗粒或杂质。

X射线衍射仪（XRD）：通过检测晶体的衍射图谱，识别内部结构缺陷，了解晶体完整性。

扫描电子显微镜（SEM）：提供高分辨率成像，识别和分析表面及近表面区域的微观缺陷。

透射电子显微镜（TEM）：用于观察内部晶体结构缺陷，如位错、空位及其他晶体缺陷。

干涉显微镜：通过干涉图像检测晶体表面的平整度和均匀性，识别不连续和缺陷区域。

激光扫描共聚焦显微镜：通过3D成像识别晶体表面和内部的结构缺陷，分析各层次表面状况。

热分析仪（如差示扫描量热法）：检测晶体在不同温度下的物理变化，识别热致缺陷。

声波探测器（如超声显微镜）：利用声波探测晶体内部缺陷，如空洞和裂纹。