下柱检测

视觉检测：利用机器视觉技术，通过摄像头对下柱进行实时图像采集，计算机分析图像处理结果，判断下柱的状态和位置是否符合要求。

超声波检测：使用超声波传感器对下柱进行探测，超声波遇到下柱反射回传感器，通过测量反射时间计算下柱的位置、方向及是否存在缺陷。

激光扫描检测：利用激光扫描仪，对下柱进行全方位扫描，生成三维模型，通过与标准模型进行比对，识别出下柱的结构完整性和精度。

力学性能检测：采用力学实验设备，对下柱施加特定的力，检测其抗压强度、抗弯强度等性能参数，评估其是否达到设计要求。

电磁感应检测：使用电磁感应设备，通过在下柱表面产生电流，利用感应原理检测下柱内部是否存在裂纹或其他金属缺陷。

红外热成像检测：通过红外摄像头捕捉下柱的温度分布图，分析不同温度区的温差，判断下柱内部是否存在结构异常或材料不均匀等问题。

**应变仪**

应变仪用于检测柱结构变形，通过测量柱体受力后的变形量来评估其承载能力和状态。

**超声波探测仪**

超声波探测仪用于检测柱内部缺陷，如裂缝和空洞，利用超声波反射特性获取内部结构信息。

**激光测距仪**

激光测距仪用于测量柱的垂直度和位置偏差，通过激光束的距离测量来评估柱的几何形态稳定性。

**红外热成像仪**

红外热成像仪用于检测柱的温度异常，监测柱体的热分布来发现潜在的结构问题。

**振动传感器**

振动传感器用于监测柱的振动情况，通过分析振动特性来识别结构动态特性和故障征兆。