半离心铸造检测

透射光检测：利用光学显微镜透射光观测铸件的微观组织结构，包括晶粒大小、分布及形貌。

超声波检测：通过超声波探头发射声波，接收铸件内部反射或透射回来的信号，分析材质内部缺陷，如气孔或裂纹。

X射线检测：使用X射线透过铸件，借助成像设备观察内部是否存在结构异常，可以有效检测内部空洞或裂纹。

金相分析：截取铸件样本，进行抛光和腐蚀处理，然后在显微镜下观察其金相组织，以评估材料的结晶质量和缺陷分布。

机械性能测试：进行拉伸、压缩或冲击实验，以检测铸件的力学性能是否符合设计要求。

三维扫描检测：利用激光扫描仪或CMM设备，获取铸件的三维数据，与设计模型比对检查外形尺寸和偏差。

密度检测：通过称量和体积测量计算铸件的密度，与理论密度对比，评估内部是否存在疏松或气孔。

1. X射线探伤仪器：X射线探伤仪器用于检测半离心铸件内部的缺陷，如气孔、裂纹和夹杂等。通过X射线成像，可以直观地显示铸件内部结构，发现内部缺陷的位置和大小，从而确保铸件质量。

2. 超声波探伤仪：超声波探伤仪通过声波在材料中的传播特性，能够有效检测半离心铸件中的缺陷。利用超声波探伤仪，可以检测到铸件内部的气孔、裂缝以及分层等缺陷，这些缺陷在声波传播过程中会引起反射或衰减，从而被探头检测到。

3. 磁粉探伤仪：磁粉探伤仪适用于检测半离心铸件表面和近表面缺陷。通过对铸件进行磁化处理，将磁粉撒在其表面，当存在缺陷时，缺陷处会形成漏磁场，从而吸引磁粉，形成可见的缺陷指示。

4. 涡流探伤仪：涡流探伤仪采用电磁感应原理，对半离心铸件进行检测。涡流探伤尤其适用于检测导电材料的表面和近表面缺陷，如裂纹、凹坑和腐蚀等，具有高效、快速和无损的特点。

5. 工业CT扫描仪：工业CT扫描仪通过计算机断层扫描技术，对半离心铸件进行全方位立体成像，能够详细分析铸件内部的结构和缺陷情况。CT扫描能够提供高分辨率的图像，便于进行高精度检测。

6. 激光扫描仪：激光扫描仪用于半离心铸件的形状和尺寸检测。通过激光扫描，可以快速获得铸件的三维形貌数据，检测铸件的表面质量、尺寸公差和形位偏差，提供高精度的几何尺寸评估。

7. 渗透探伤仪：渗透探伤仪采用液体渗透法，通过使用渗透剂、清洗剂和显像剂对半离心铸件进行表面缺陷检测。此方法适用于检测铸件表面的微小裂纹和孔洞，尤其对非磁性材料效果明显。