热应力检测

热电偶法：利用热电偶在材料内外产生的电势差来测量温度差，从而分析热应力。

红外热成像：通过红外热成像设备检测材料表面的温度分布，识别温度异常区域，并推断热应力分布状况。

X射线衍射法：利用X射线分析材料内部晶格的变化，测量热应力引起的形变。

数字图像相关法：利用高分辨率相机拍摄材料表面的特征图像，通过比较变形前后的图像来计算应变，间接推断出热应力。

声发射检测：通过监测材料在热应力作用下释放的声波信号，评估热应力的存在和变化。

有限元分析：借助计算机模拟工具，应用有限元方法对材料在温度变化下的应力分布进行数值模拟和分析。

红外热像仪：能够快速检测物体表面温度分布，识别和分析热应力集中点。

应变计：利用电阻应变效应，将物体表面的应变转化为电阻变化，从而测量热应力引起的变形。

热电偶：测量关键位置的温度变化，用于评估热应力产生的条件。

激光干涉仪：高精度测量热膨胀引起的距离变化，分析材料在热应力下的表现。

X射线应力测量仪：基于布拉格定律，通过X射线衍射技术测量材料内部应力分布。

热机械分析仪（TMA）：通过控制温度变化，分析材料的热膨胀系数和热应力反应。