不焊合性检测

视觉检测：通过显微镜或者高分辨率摄像头观察焊接点，确定是否存在不焊合缺陷，如裂纹、孔洞等。

超声检测：使用超声波探头在焊接区域扫描，通过回波信号分析焊接完整性，识别不焊合区域。

X射线检测：利用X射线穿透焊接部位，形成内外部结构影像，从而检测不焊合或其他结构异常。

电阻测量：测量焊接区域的电阻值，异常高的电阻可能指示不焊合或接触不良。

声发射检测：监测材料焊接过程中的声发射信号，识别异常信号以发现不焊合缺陷。

光学显微镜：用于观察焊点表面形貌和可能存在的表面缺陷，评估焊料与焊盘的润湿情况。

X射线检测仪：通过射线透视焊点内部结构，检测潜在的空洞、裂纹和其他内部缺陷，提高焊接质量的评估精确度。

扫描电子显微镜（SEM）：提供高分辨率的焊点微观结构图像，分析合金成分及焊料与基材的界面特性。

能量色散X射线光谱仪（EDS）：配合SEM使用，分析焊点中的材料成分以及掺杂元素，了解焊接过程中元素的扩散及分布。

拉力试验机：用于测试焊点的机械强度，通过拉力实验评估焊接强度和牢固性。

红外热成像仪：通过观察焊点加热和冷却过程中的温度分布，识别不均匀的热量分布及可能的缺陷区域。

电阻测量仪：评估焊点电接触性能，通过电阻值判断焊接的可靠性和稳定性。

声学显微镜：利用超声波检测焊点内部的空隙和分层缺陷，为无损检测提供支持。