部分烧结检测

称重法：通过比较烧结前后样品的重量变化，检测烧结过程中的物质损失或增益。

体积密度测量：利用阿基米德原理，通过测量烧结样品的重量和体积来计算密度变化，从而评估烧结质量。

孔隙率测试：使用气体吸附法或通过显微镜观察，测量烧结体的孔隙率，判断烧结的致密程度。

X射线衍射（XRD）：分析烧结样品的晶体结构变化，检测是否形成预期的化合物或相变。

显微结构观察：使用扫描电子显微镜（SEM）观察烧结体的微观结构，评估晶粒大小、形貌以及烧结均匀性。

硬度测试：通过维氏硬度计或洛氏硬度计检测烧结体的硬度，判断其力学性能。

热膨胀测试：测量烧结样品在不同温度下的膨胀系数，以评价其热稳定性。

声波法：使用超声波穿透技术检测烧结体的内部结构和缺陷，判断烧结质量。

液相烧结检测仪：用于检测材料在烧结过程中的液相部分，通过高温显微镜观测能准确测量液相形成和消失的温度。

热膨胀仪（Dilatometer）：用于测量样品在烧结过程中的线性膨胀或收缩变化，可以帮助确定烧结温度和烧结行为。

热分析仪（DSC/TGA）：差示扫描量热仪(DSC)和热重分析仪(TGA)用于研究材料在烧结过程中的热效应，如熔融、分解和相变。

烧结膨胀仪：专门用于测量烧结体在高温烧结过程中的膨胀或收缩特性，从而确定最佳烧结条件和过程。

X射线衍射仪（XRD）：用于对烧结后的材料进行相分析，确定物相组成及其随烧结温度的变化。

显微硬度计：通过对烧结后材料进行硬度测试，来评估烧结后的材料机械性能。

扫描电子显微镜（SEM）：用于观测烧结后材料的微观结构和形貌，评估颗粒间的结合状况和缺陷。

密度测试仪：主要用于检测烧结后材料的密度，通过阿基米德法或其他密度测量方法评估烧结质量。

显微探针显微镜（AFM）：用于探测烧结材料的表面形貌和纳米级结构，有助于分析材料表面特性及改变。