焊根检测

视觉检查：通过肉眼或放大镜观察焊缝和焊根的表面缺陷，如气孔、夹渣、焊瘤等。

X射线检查：利用X射线透射焊缝，查看内部缺陷，如气孔、裂纹和未熔合等，适用于重要结构件。

超声波检测：采用超声波探头发射高频声波，检测焊缝的内部缺陷，适合厚材料和复杂部位。

磁粉检测：通过施加磁场后在焊缝表面涂覆磁粉，可以发现表面和近表面裂纹，适用于铁磁性材料。

渗透检测：利用染料渗透焊缝表面，经过清洗后观察渗透液在缺陷处显露，适合各种材料表面缺陷的检测。

破坏性检测：包括切割、剖析焊缝，直接查看焊根质量及缺陷，通常用于样品或关键焊接部位。

硬度测试：通过测量焊缝及焊根区域的硬度，可以推测焊接材料的性能及组织变化，适用于评估焊接接头的性能。

声发射检测：监测焊接过程中产生的声波，识别焊缝在负载作用下的缺陷及行为，适用于动态监测。

超声波检测仪：用于检测焊缝内部缺陷，如气孔、夹杂物和裂纹，能够提供焊根的稳定性和完整性评估。

X射线检测仪：利用X射线穿透能力检查焊根质量，能发现内部缺陷，如空洞和不良焊接，适合大型结构焊接的检测。

涡流检测仪：通过电磁感应原理探测表面和近表面缺陷，适用于焊根的表面质量检查，快速无损检测。

显微镜：用于对焊接接头的微观结构进行分析，能够观察焊根区域的金相组织变化，从而评估焊接质量。

热成像仪：通过温度变化监测焊接过程中的缺陷，能够快速识别焊根处的热异常，适合现场快速检测。