底部掏槽检测

视觉检测法：通过摄像头拍摄底部掏槽，利用图像处理软件分析图片中掏槽的形状、深度和位置，判断是否符合标准。

触觉传感器法：使用触觉传感器对底部进行扫描，测量掏槽的高度、宽度及深度，确保其在允许的误差范围内。

激光测距法：利用激光扫描仪对掏槽进行高精度测量，通过反射激光计算掏槽的具体尺寸，确保其符合设计要求。

超声波检测法：应用超声波探测仪器，检测掏槽内的材料密度及损坏情况，识别是否存在微小缺陷。

对比模板法：使用标准模板与实际部件进行对比，检查底部掏槽的尺寸和形状是否符合预定标准，通过物理比对来识别不合格部分。

超声波探伤仪

用于通过声波反射检测底部掏槽的存在及其深度，具有高灵敏度和穿透能力。

激光测距仪

能够精确测量掏槽的尺寸和深度，辅助评估结构的完整性。

红外热成像仪

通过检测温度变化，找到可能存在的底部掏槽，特别适用于隐蔽部位的检测。

数字影像检测仪

结合高分辨率摄像技术，提供底部掏槽的清晰图像，便于后续分析和记录。

磁粉探伤仪

通过磁性材料特性检测表面和近表面缺陷，适用于金属材料的底部掏槽检测。