表面堆焊检测

视觉检查：使用放大镜或显微镜观察焊接表面和接头，检查表面缺陷如裂缝、气孔、夹杂物等。

渗透检测：采用渗透剂涂覆在焊接表面，通过染料或荧光渗透液检测表面缺陷，检查其分布情况。

超声波检测：使用超声波探伤仪，通过声波反射原理检测焊接内部缺陷，评估材料完整性。

磁粉检测：在焊接表面施加磁场，并涂覆磁粉，观察缺陷部位形成的指示图案，快速定位表面缺陷。

微观结构分析：采用金相显微镜观察焊接区域的显微组织，分析晶粒大小、相分布等以评估焊接质量。

硬度测试：使用硬度计测量焊接区域的硬度，评估焊接材料的耐磨性与机械性能。

超声波探伤仪

用于检测堆焊表面的内部缺陷，如气孔、裂纹等，通过超声波反射原理判断材料的完整性。

磁粉检测仪

利用磁性颗粒和液体，检测焊接表面的裂纹或其他缺陷，适用于铁磁性材料，操作简单且直观。

涡流检测仪

通过诱导涡流来检测导电性材料表面的缺陷，适合于薄壁产品的无损检测，加工过程中使用广泛。

激光测距仪

用于精确测量堆焊层的厚度，确保焊接质量符合技术要求，以达到最佳的应用效果。

影像测量仪

通过高倍率镜头对堆焊表面进行成像，可以详细检测表面缺陷，提供清晰的数据分析。

硬度计

测量堆焊层的硬度，以评估材料的耐磨性和机械性能，确保适合使用环境的需求。