底分层检测

目视检查法：通过观察底层结构，识别明显的缺陷或分层现象，适用于初步筛查。

超声波检测：利用超声波信号在材料中的传播特性，检测底层的分层情况，能够精确定位缺陷。

X射线检测：采用X射线成像技术，透视材料内部结构，识别分层及其他缺陷，适合高密度材料。

渗透检测：利用液体渗透剂观察表面和底层的裂纹和分层，通过显影剂显现缺陷，常用于金属材料。

电磁检测：通过电磁场变化来识别材料内部的异物或分层，适用于特定导电材料，检测灵敏度较高。

光学显微镜：采用显微镜观察断面，观察材料的微观结构及分层情况，通常需要样品制备。

超声波检测仪：用于探测材料内部缺陷，通过超声波信号反射原理来判断底层结构的完整性和分层情况。

红外热像仪：通过监测物体表面的温度分布，识别底分层问题，尤其在建筑和电气设备中应用广泛。

X射线探伤仪：利用X射线透过材料的能力，能够清晰显示底层结构，帮助检测可能存在的分层问题。

激光剥层仪：通过激光切割和剥离功能准确检测材料的分层及厚度，对于薄膜材料尤为有效。

涡流检测仪：主要用于检测导体材料的表面和底层缺陷，基于电磁感应原理，实现高灵敏度检测。