烧结检测

目视检查：通过肉眼观察烧结件表面，检测其外观是否均匀，有无裂纹、气孔和缺陷。

尺寸测量：使用游标卡尺等测量工具，检测烧结件的尺寸是否符合设计要求，以确保其精度。

硬度测试：采用洛氏硬度计或维氏硬度计，对烧结体进行硬度测试，评估其材料的物理性能。

抗压强度测试：通过专用压缩试验机施加压力，测量烧结材料的抗压强度，评估其结构稳定性。

气孔率测定：采用真空浸泡法或水吸收法，测定烧结体中气孔的百分比，以评估其致密度。

X射线检查：利用X射线检测设备观察内部结构，检测是否存在隐藏的缺陷或不均匀性。

热膨胀测试：通过热膨胀仪测量烧结材料在温度变化下的尺寸变化，以评估其热稳定性。

相分析：利用X射线衍射（XRD）对烧结物质的相组成进行分析，了解其材料结构和特性。

烧结温度计

用于实时监测烧结过程中的温度变化，以确保材料在适宜的温度范围内烧结，保证产品的质量。

气氛监测仪

用于检测烧结环境中的气体成分，确保在规定的气氛条件下进行烧结，以优化材料的物理性能。

烧结膨胀仪

测量材料在烧结过程中的膨胀情况，以评估材料的收缩和形变，确保最终产品的尺寸精度。

颗粒分析仪

用于测定原料颗粒的粒度分布，为烧结过程的优化提供基础数据，影响烧结的最终性能。

密度测量仪

用于在烧结后测定材料的密度，以评估其致密性和强度，确保烧结过程的有效性。

显微镜

用于观察烧结后材料的微观结构，分析晶粒尺寸和分布，进而了解材料的性能特征。

力学性能测试仪

用于评估烧结后样品的力学性能，如抗压、抗弯强度，确保产品满足使用要求。