环形焊缝检测

视觉检测：使用相机系统对焊缝进行拍摄，观察焊接表面是否存在明显缺陷，如裂纹、气孔或烧穿。

超声波检测：采用超声波探测器向焊缝内部发射超声波，并分析其反射波，以识别焊缝内可能存在的缺陷。

磁粉检测：在焊缝表面涂覆磁粉，通电后形成磁场，观察磁粉聚集的情况，以找出裂纹和其他表面缺陷。

渗透检测：喷涂荧光或显色渗透液，通过清洗、显影和肉眼观察，检出焊缝表面微小的裂缝或缺陷。

X射线检测：使用X射线穿透焊缝，通过胶卷或探测器记录图像，分析不同密度区域以识别内部缺陷。

声发射检测：在焊接过程中监测声波的发射，识别焊缝内产生的微小裂纹或其他缺陷。

超声波探伤仪：通过发射超声波探测焊缝内部缺陷，能够准确评估焊接质量和材料缺陷。

X射线检测仪：利用X射线穿透焊缝，检测焊接部位的气孔、夹渣等缺陷，优点是可视化效果好。

磁粉探伤仪：适用于铁磁性材料，利用磁粉在焊缝表面形成的聚集，帮助发现表面和近表面的缺陷。

涡流探伤仪：通过电流在焊缝处产生涡流，能够检测到微小的表面裂纹和材料的导电性变化。

视觉检测系统：利用高分辨率相机和图像处理软件，对焊缝外观进行自动化检测，快速定位明显缺陷。

红外热像仪：通过测量焊缝温度分布，能够识别温度异常的区域，帮助判断气孔等缺陷的位置。