工程类比检测

视觉检测：通过高分辨率摄像头捕捉组件图像，对比图像与标准模板，识别缺陷和不合格品。

激光测距：利用激光束测量对象的尺寸和位置，确保其符合设计要求，适用于复杂几何形状的检测。

超声波检测：利用超声波探头发射和接收信号，检测材料内部缺陷，例如裂纹和气泡，适用于焊接点、管道等。

电磁检测：通过电磁设备测量材料的导电性或磁性变化，以检测疲劳、腐蚀等隐蔽缺陷，适用于金属材料。

瞬态热成像：使用红外热成像相机监测表面温度变化，识别热缺陷及绝缘失效，适合电气设备和建筑材料。

声学检测：利用声学传感器监测对象发出的声音，通过分析声音波形和频率特征，识别潜在缺陷。

化学分析：通过化学试剂和仪器检测材料成分，确保符合标准，适用于材料的质量和纯度检测。

CT扫描：借助计算机断层扫描技术提供物体的内部结构图像，适用于复杂部件的详细缺陷分析。

材料硬度计

用于测量材料的硬度，如布氏、洛氏和维氏硬度，以评估材料的抗压和抗磨损能力。

超声波探伤仪

通过超声波对材料进行检测，发现内部缺陷，如裂纹和空洞，广泛应用于焊接及铸造件的质量控制。

激光测距仪

利用激光技术进行远程距离测量，适用于建筑和土木工程中的精确定位与测量。

混凝土强度检测仪

用于评估混凝土的强度，通常通过回弹或声波法来检查结构安全性。

地质探测仪

用于勘查地下土壤和岩石的物理特性，以帮助评估工程场地适宜性及潜在风险。

水分测定仪

用于测量建筑材料（如木材和混凝土）的水分含量，以确保其在施工中的性能和耐用性。