二开检测

动态分析法：通过执行和监控软件，观察其行为和系统调用，以确定是否存在二次开发。

静态分析法：对软件的源代码或字节码进行分析，寻找特征或修改痕迹，判断是否经过二次开发。

差异对比法：将待检测软件与原版进行对比，查找文件、功能、逻辑上的差异，识别二次开发的部分。

校验和检测法：计算软件的文件校验和，与原版进行比对，以发现潜在的篡改情况。

漏洞扫描：使用工具扫描检测软件可能存在的已知漏洞，以识别其是否为二次开发引入的安全隐患。

行为分析：监测软件的运行时行为，分析其网络通信、文件操作等异常行为，识别修订或恶意修改的迹象。

二开探伤仪

用于检测金属材料、焊缝中的缺陷，如裂纹、气孔等，确保结构安全。

超声波探伤仪

利用超声波传播原理，检测材料内部缺陷，适用于各种金属和非金属材料。

射线探伤仪

通过使用X射线或γ射线，揭示材料内部结构及缺陷，多用于焊接接头和铸造件。

磁粉探伤仪

适合检测铁磁性材料表面及近表面缺陷，通过磁粉的聚集现象进行判断。

渗透探伤仪

通过在材料表面渗透液体，检测表面裂纹和缺陷，适用于非多孔材料。

光学显微镜

用于观察材料表面或断面微观结构，识别缺陷类型及分布。

表面粗糙度测量仪

评估材料表面状态和加工质量，帮助判断表面缺陷的可能性。

红外热像仪

通过热成像技术，检测设备表面温度变化，找出过热部位及潜在故障。