空穴检测

采用X射线检测：利用X射线通过材料并检测衍射和吸收来识别空穴位置，适用于各种材料。

超声波检测：通过发送超声波到材料内部，监测回波来识别空穴，灵敏度高，适合薄壁结构。

热成像检测：使用红外热成像技术监测材料表面的热分布，识别空穴造成的热异常。

磁粉检测：在铁磁性材料表面涂抹磁粉，利用磁场疏离效应识别表面和近表面的空穴。

电流检测：通过施加电流来测量电阻变化，从而识别存在缺陷和空穴的位置。

激光共聚焦显微镜：通过激光扫描材料表面，获得高分辨率图像，识别微小空穴和缺陷。

空穴检测仪：用于检测材料及电子器件中的空穴缺陷，确保产品质量和性能。

红外成像仪：通过红外技术识别并分析材料内部的空穴，通过温度差异显示空穴位置。

超声波检测仪：利用超声波反射原理，检查材料中的空穴和其他缺陷，提供无损检测方案。

X射线检测仪：通过X射线穿透材料，实时观察空穴分布和结构完整性。

扫描电镜（SEM）：可放大观察空穴的微观结构，帮助分析缺陷成因及其对材料性能的影响。

光学显微镜：用于初步检查表面和近表层的空穴缺陷，适合低倍率观察。