不密合检测

视觉检测法：通过高分辨率相机拍摄产品表面，利用软件对比分析，识别密合处的颜色、纹理变化，从而判断是否存在不密合现象。

气压检测法：在物体内部或周围建立气压差，通过检测气压变化，判断是否存在不密合的间隙，适用于密闭产品的检测。

水浸测试：将待测产品浸入水中，观察是否有气泡冒出，如果有气泡，说明存在密合不良的地方。

超声波检测法：利用超声波反射原理，通过发射超声波信号，分析返回波形，判断产品内部是否有不密合的缺陷。

手动触摸检查：通过手工触摸检测密合处，感受表面平整度与牢固度，适合简单结构或小批量产品的初步筛查。

热成像检测：使用红外热成像仪，检测产品表面温度分布，分析温差，发现可能的密合不良区域。

超声波密合检测仪：利用超声波通过材料的传播特性，检测材料内部的空隙、裂纹和不密合区域。此仪器对各种材料均适用，具有高灵敏度和非破坏性检测的优点。

红外热像仪：通过测量物体表面的温度分布，识别因密合不良所导致的热量异常，通常用于建筑和航空航天领域，可快速评估大型结构的整体状态。

涡流检测仪：利用涡流效应检查导电材料的表面和近表面缺陷，适用于金属材料，能够精确识别裂纹和不密合缺陷。

X射线检测仪：通过X射线透过材料并与内部结构相互作用，生成影像，能够清晰显示出焊缝和接合处的不密合缺陷，对复杂结构尤为有效。

漏气检测仪：检测密封件或接合部位的气体泄漏情况，适用于气密性要求高的设备和容器，能够实时监测密合状态。