并排断续角焊检测

视觉检测：通过目视检查焊缝表面，识别裂纹、气孔、夹渣等缺陷，评估焊接质量。

超声波检测：利用超声波反射原理，检测焊缝内部缺陷，评估其厚度和完整性。

涡流检测：通过电磁感应原理，评估材料的导电性和内部缺陷，适合于焊接材料的表面和近表面检测。

射线检测：采用X射线或γ射线，透过焊缝，形成影像，可以识别焊接缺陷如气孔和夹杂物。

磁粉检测：通过在焊缝表面涂覆磁粉，利用磁场的变化显示出表面及近表面的裂缝和缺陷。

渗透检测：通过涂覆渗透剂，检测焊缝表面的微小裂纹，随后使用显像剂使缺陷显现。

破坏性试验：通过切割或拉伸焊缝试样，观察焊接接头的强度和韧性，以评估焊接质量。

超声波检测仪：用于探测焊缝内部的缺陷，如气孔、夹渣等，提高焊接质量的可靠性。

X射线检测仪：利用X射线穿透焊接结构，生成图像，可以直观地发现焊缝的内部缺陷。

磁粉检测仪：通过磁场作用，揭示焊缝表面及近表面的裂纹和缺陷，适用于铁磁性材料。

渗透检测仪：通过液体渗透剂和显像剂，检测焊缝表面的微小裂纹和缺陷，适用于各种材料。

视觉检测设备：通过摄像头和图像处理软件，进行实时监控和记录，及时发现焊接过程中的异常。

拉伸试验机：对焊接接头进行机械性能测试，评估焊缝的强度和韧性，确保焊接质量符合标准。

硬度计：测量焊接部分的硬度，评估材料特性及热影响区的性能，有助于质量控制。