包覆层下裂纹检测

超声波检测：利用超声波在材料中传播的特性，通过发送声波并接收回波来判断包覆层下是否存在裂纹。该方法具有高灵敏度和较强的穿透能力，适用于多种材料。

射线检测：应用X射线或γ射线穿透材料，形成图像，通过分析图像中的缺陷标志来识别包覆层下的裂纹。这种方法适用于薄型或密度较低的材料。

磁粉检测：将铁粉或荧光磁粉施加在待检测表面，然后通过施加磁场以暴露表面裂纹，裂纹处的磁粉聚集会形成可视的缺陷信号，便于识别裂纹。

红外热成像：利用红外热成像技术检测材料表面的温度分布，通过分析温度异常区域可以推测包覆层下的裂纹位置和性质。该方法适合无损检测且不需接触材料。

电磁检测：通过电磁感应原理检测包覆层下的裂纹，利用特殊探头感知材料的电磁响应，从而确定裂纹的存在。这种方法适用于导电材料。

超声波探伤仪：利用高频声波探测材料内部的裂纹和缺陷，通过分析声波反射和传播的特性，判断包覆层下的裂纹位置和尺寸。

涡流检测仪：通过电磁感应原理，检测导电材料内部的裂纹和缺陷，不需要直接接触检材，适用于金属包覆层的检测。

X射线检测仪：采用X射线透射或反射的方法，对包覆层进行成像，能够清晰地显示出包覆层下的裂纹和其他缺陷。

红外热成像仪：通过检测材料表面的热辐射，分析因裂纹引起的温度变化，从而发现包覆层下的缺陷，尤其适用于复合材料。

激光测量仪：利用激光反射及干涉技术，实现高精度的表面和内部缺陷检测，通过处理激光回波，发现潜在的裂纹。