加工硬化检测

非破坏性测试（NDT）：利用超声波、射线或磁粉等技术检测材料内部缺陷，评估加工硬化程度。

硬度测试：通过洛氏、布氏或维氏硬度计直接测量材料的硬度，硬度值的提高通常指示加工硬化程度的上升。

显微组织分析：使用金相显微镜观察材料的微观结构变化，以了解相变和晶粒细化情况，进而判断加工硬化。

X射线衍射：通过测量材料晶体的衍射角度，分析晶格畸变和相变行为，以评估加工硬化影响。

电导率测试：加工硬化会影响材料的电导率，根据电导率变化判断硬化程度。

硬度计：用于测量材料的硬度，评估材料在加工过程中的加工硬化程度，常见的有维氏硬度计、洛氏硬度计及布氏硬度计。

超声波检测仪：通过发射超声波并分析反射波的特性，检测材料内部的缺陷和微结构变化，进而判断加工硬化情况。

显微镜：利用光学或电子显微镜观察材料的微观结构，评估加工后材料的晶粒尺寸、相变和显微组织，从而了解加工硬化的影响。

X射线衍射仪：通过分析样品的X射线衍射图谱，研究材料的晶体结构及应力状态，为加工硬化提供定量分析。

摩擦磨损测试仪：评估材料在摩擦条件下的磨损性能，以判定材料的加工硬化对其磨损特性影响。