点击:丨发布时间:2024-11-06 23:34:34丨关键词:本构方程检测
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
北京中科光析科学技术研究所实验室进行的本构方程检测,可出具严谨、合法、合规的第三方检测报告。检测范围包括:金属样品、聚合物样品、复合材料样品、陶瓷样品、土壤样品;检测项目包括不限于应力应变关系、材料强度、疲劳寿命、热膨胀系数、振动特性、声学等。
使用材料试验法,通过对材料进行拉伸、压缩、扭转等实验,获取应力-应变曲线,分析材料的本构特性。
热分析法,运用差示扫描量热法(DSC)或热重分析法(TGA),通过观察材料在不同温度下的热响应,检测其本构性质变化。
数值模拟,通过有限元分析软件,构建材料模型并进行模拟,验证本构方程在实际应用中的适用性和准确性。
动态力学分析(DMA),利用动态力学性能测试,研究材料在不同频率和温度下的力学行为,从而获得本构方程所需的动态特性。
微观结构表征,采用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)等技术,观察材料的微观结构变化对本构行为的影响。
应力应变检测仪:用于测量材料在不同负载条件下的应力和应变,从而获取本构方程所需的数据。
动态机械分析仪(DMA):通过施加周期性应力,测量材料的粘弹性特性,帮助确定其本构模型。
材料试验机:通过拉伸、压缩和弯曲等方式对材料进行试验,获取应力-应变曲线,以建立本构方程。
热分析仪:用于测量材料在加热或冷却过程中的热性能变化,以评估温度对本构关系的影响。
微观结构测量仪:通过显微镜和其他成像技术研究材料微观结构,帮助理解材料的失效机制与本构关系。
如果您需要指定相关标准,或要求非标测试、设计试验等,请与工程师联系!