结晶格子检测

光学显微镜法：通过在光学显微镜下观察样品的光学特性，识别结晶格子结构及其排列方式。

X射线衍射（XRD）：利用X射线通过结晶材料时产生的衍射图样，可以确定材料的晶体结构及结晶度。

电子显微镜法（SEM/TEM）：通过扫描或透射电子显微镜观察样品的微观结构，提供高分辨率的结晶格子图像。

原子力显微镜（AFM）：通过探针与样品表面相互作用，获得表面的原子级别图像，能观察到结晶格子形态。

拉曼光谱法：通过分析样品散射光的频率变化，提供有关材料分子和晶体结构的信息。

热分析法：如差示扫描量热法（DSC），测量物质在加热过程中发生的相变，帮助判断结晶行为及特性。

傅里叶变换红外光谱（FTIR）：通过分析样品的红外吸收光谱，得到材料的化学信息及其结晶状态。

计算模拟法：利用计算机模拟和模型化方法，对材料的结晶行为和晶体结构进行预测和分析。

X射线衍射仪（XRD）：用于分析材料的晶体结构，能够提供物质的结晶度和相组成信息，通过衍射图谱判断材料的结晶格子参数。

扫描电子显微镜（SEM）：利用高分辨率电子束对样品进行成像，能够观察到结晶颗粒的形貌及其分布，从而间接评估结晶格子的特性。

透射电子显微镜（TEM）：提供更高的分辨率，可以直接观察材料的结晶结构和缺陷，帮助研究结晶格子的微观特征。

拉曼光谱仪（Raman Spectroscopy）：通过分析材料散射的光谱，确定结晶相和晶格振动模式，适用于非破坏性分析。

差示扫描量热仪（DSC）：测量材料在加热或冷却过程中的热流变化，能够提供有关相变和结晶温度的信息，间接反映结晶格子的性质。

傅里叶变换红外光谱仪（FTIR）：用于研究材料中分子的振动和旋转，帮助识别结晶中的功能团及其对结晶结构的影响。