未焊透检测

目视检查：通过直观观察焊接接头的外观，检查是否存在未焊透的迹象，如焊缝表面的裂纹、气孔及外观不整齐等。

超声波检测：利用超声波探测器发送声波到焊接接头，通过分析反射波的时间和强度，判断焊缝内部的缺陷，包括未焊透。

射线检测：采用X射线或γ射线辐射焊缝，检测其内部结构，通过影像分析识别未焊透等缺陷。

渗透检测：在焊缝表面涂布渗透剂，待其渗透至缺陷后清除表面残留物，再喷涂显像剂，观察缺陷位置，尤其是未焊透的表现。

磁粉检测：对焊接部位进行磁化处理，随后撒上磁粉，未焊透区域将导致局部磁场失效，从而聚集磁粉形成缺陷显现。

超声波检测仪：利用超声波在材质中的传播特性，检测焊缝内部缺陷，如未焊透现象，能够精确定位和评估缺陷的大小和形状。

射线检测仪：采用X射线或γ射线透射焊缝，通过影像显示系统识别内部缺陷，包括未焊透，适用于厚壁材料的检测。

涡流检测仪：利用电磁感应原理，检测焊缝表面及近表层的缺陷，能够灵敏识别未焊透等表面缺陷，适合导电材料。

磁粉检测仪：通过在焊接区域施加磁场，并喷涂磁粉，未焊透引起的缺陷会导致磁粉聚集，从而可视化这些缺陷。

可视化检测仪：通过内窥镜等仪器直接观察焊缝内部情况，适合复杂结构中的未焊透检查，能够提供实时影像资料。