波动焊接检测

视觉检查：通过目测焊接接头，检查焊缝的外观、均匀性和是否存在裂纹、气孔等缺陷。

超声波检测：利用超声波探头发射高频声波，检测焊缝内的缺陷，如气孔、夹杂物等，评估焊接的完整性。

X射线检测：采用X射线或伽马射线穿透焊缝，通过检测射线的透过率和影像分析以识别内部缺陷。

磁粉检测：对于铁磁性材料，在表面涂覆磁粉，通过施加磁场观察磁粉在缺陷处的聚集情况，识别表面裂纹。

渗透检测：使用渗透剂渗透焊接表面，之后清洗并涂抹显像剂，以显示出表面微小裂纹或缺陷。

硬度测试：通过测量焊缝区域的硬度，评估焊接接头的性能和材料强度，以及可能的脆化现象。

拉伸试验：对焊接接头进行拉伸测试，分析其抗拉强度及延展性，以判断焊点的质量和性能。

冲击试验：通过冲击加载测试焊接接头的韧性，检测其在急剧载荷下的性能和破坏特征。

波动焊接监测仪：用于实时监测波动焊接过程中的参数变动，确保焊接质量稳定。

温度记录仪：监测焊接过程中产生的温度变化，确保达到焊接所需的热条件。

力传感器：检测焊接过程中的机械力变化，判断焊接压力是否符合标准。

超声波探伤仪：用于检测焊接接头的内部缺陷，如气孔、裂纹等，评估焊接质量。

焊缝几何测量仪：测量焊缝的宽度和高度，确保焊接符合设计规格和要求。