标志孔检测

视觉检测法：通过高分辨率相机捕捉标志孔图像，运用图像处理算法识别孔的位置、形状和大小，判断是否符合标准。

激光测距法：使用激光测距仪，准确测量标志孔的相对位置和尺寸，对照设计标准进行合格性评估。

机械探针法：利用机械探针对标志孔进行直接接触测量，读取孔的尺寸和位置数据，确保其符合设计要求。

超声波检测法：使用超声波检测仪，检测孔内部的结构完整性和缺陷，确保标志孔的质量符合标准。

激光测距仪：用于高精度测量标志孔的距离和深度，确保孔的设置符合设计要求。

孔径测量仪：用于检测标志孔的直径和形状，确保孔径符合标准规格，以保证后续工艺的顺利进行。

三坐标测量机（CMM）：用于在三维空间中精确定位标志孔的位置，提供详细的几何数据，以便进行质量控制。

显微镜：用于观察标志孔的表面光洁度和微小缺陷，确保孔的质量符合技术规范。

超声波探伤仪：用于检测标志孔内部的缺陷，以保证材料的整体性能，不受隐性缺陷的影响。

数字万用表：用于测试标志孔周边电气特性，确认其是否符合电气安全标准。