截深检测

1. 超声波检测法：通过向材料中发射超声波并分析反射波形，判断截深的变化。能够高效地获取材料内部缺陷信息。

2. 电磁探伤法：利用电磁波传输特性，检测导体截深及其表面和内部的缺陷。适合于金属材料的检测。

3. X射线透视法：利用X射线穿透不同材料的特性，通过成像技术确定材料的截深和内部结构。适用于多种类型材料。

4. 光学显微镜法：通过光学显微镜观察表面截深，以分析其微观结构和缺陷，适合小尺度部件的检测。

5. 激光测深法：利用激光技术，通过测量反射光的时间和强度，精确获得材料的截深信息，具有高精度和高效率。

6. 磁粉探伤法：在工件上涂抹磁粉，利用磁场聚集现象，观察截深及表面缺陷，适合于黑色金属材料。

7. 声发射检测法：通过监测材料在应力作用下释放的声波，判断截深和材料结构的完整性。适用于大尺寸结构的监测。

超声波测厚仪：用于通过超声波技术测量材料的厚度，从而判断截深，适用于金属、塑料和陶瓷等多种材质。

激光测距仪：采用激光技术，精准测量从仪器到目标点的距离，可以用于评估截深，特别是在困难的环境下。

电磁探测仪：利用电磁波原理检测物体的深度和结构变化，适合用于非接触式测量截深，尤其在土壤和建筑材料中。

CPT（圆锥渗透试验仪）：专门用于土壤测试，能够实时测量土层的抗力和孔隙水压力，从而推算土壤的截深。

地质雷达（GPR）：通过发射高频电磁波探测地下结构，能够提供有关截深和土层分布的详细信息，适合地质勘探。

钻孔取样器：用于在现场钻取岩土样本，之后通过实验手段分析截深和地质特征。

分层探测仪：通过激光或其他传感器分层探测地下结构的不同层次，以准确评估截深及土层变化。