块体检测

超声波检测：利用超声波在材料中的传播特性，通过探头发送和接收超声波信号，分析反射波和传输波，以识别块体内部的缺陷。

X射线检测：应用X射线透射特性，通过摄影或数字成像技术观察块体内部结构，寻找气孔、裂缝等缺陷。

电磁检测：使用电磁感应原理，检测块体表面或近表层的缺陷，适合导电材料，通过分析信号变化判断缺陷位置和性质。

视觉检测：通过高清摄像头和图像处理技术，获取块体表面图像，分析表面缺陷，如划痕、裂纹等。

磁粉检测：对铁磁材料进行磁化后，喷洒磁粉，观察缺陷区域产生的聚集现象，以识别表面和近表面缺陷。

红外热成像：利用热成像技术监测块体表面温度分布，识别由于缺陷引起的温差异常，适用于非破坏性检测。

超声波探伤仪：用于检测金属及非金属材料内部缺陷，通过发射超声波并接收反射信号，分析探测区域的结构完整性。

X射线检测仪：利用X射线穿透材料，检测内部缺陷和结构，通过成像分析得到材料的内部状态。

磁粉检测仪：适用于铁磁材料，通过施加磁场并应用磁粉，显示表面及近表面缺陷的位置和情况。

渗透检测仪：用于识别材料表面的微小裂纹和缺陷，通过涂覆渗透剂后显像，以便进行可视化检查。

视觉检测系统：利用摄像头和图像处理技术，自动识别和评估块体材料的表面缺陷，提供快速和准确的检测。

激光扫查仪：使用激光测距技术检测表面轮廓和高度变化，用于评估材料的几何形状和尺寸精度。