对接透焊对接焊缝检测

视觉检查：通过肉眼或放大镜检查焊缝表面的外观，包括焊缝的形状、宽度、均匀性及缺陷如气孔、裂纹等。

超声波检测（UT）：利用超声波在焊缝内部传播的特性，通过接收反射信号来识别焊缝内部的缺陷，如夹杂物、裂纹等。

射线检测（RT）：使用X射线或γ射线穿透焊缝，记录下射线通过焊缝所产生的影像，以识别内部缺陷。

渗透检测（PT）：在焊缝表面涂布渗透剂，然后通过清洗和显现剂观察焊缝表面的细小裂纹及缺陷。

磁粉检测（MT）：通过在焊缝表面施加磁场并涂布磁粉，观察粉末聚集的区域，以发现表面和近表面缺陷。

硬度测试：通过测量焊缝区域的硬度，评估焊缝的强度和韧性，间接判断焊接质量。

超声波探伤仪：用于检测焊缝内部缺陷，通过高频声波反射判断焊缝质量，能够发现气孔、夹杂等缺陷。

X射线检测仪：利用X射线穿透材料的特性，形成焊缝内部结构的影像，能够较为清晰地显示出焊缝的缺陷情况。

磁粉检测仪：适用于铁磁性材料，通过磁场和磁粉的结合，可有效检测焊缝表面的裂纹和缺陷。

渗透检测仪：通过渗透剂的渗透和显像，检测焊缝表面微小缺陷，适用于任何非多孔材料。

激光测厚仪：测量焊缝的厚度，确保焊接过程中的材料厚度符合要求，能有效防止焊缝薄弱导致的结构问题。