差接检测

视觉检查法：通过目视或使用放大镜检查接点周围的焊点、引脚和连接器，观察是否存在缺陷，如虚焊或接触不良。

电气测试法：使用万用表或示波器测试接点的电阻值和信号传输情况，确保其符合电气特性要求。

声波检测法：利用超声波检测设备，发出声波并分析其反射回来的信号，识别接触不良以及焊接缺陷。

热成像检测法：通过红外热像仪监测接点的温度分布，发现异常发热现象，从而判断可能的接触不良。

X射线检测法：使用X射线透视设备对焊接接点进行内部成像，观察焊接质量和内部缺陷。

振动测试法：施加不同频率的振动信号，观察接点的响应情况，以判断其连接稳定性。

差压计：用于测量两个不同点之间的压力差，常用于设备的密封性和流量监测。

液位计：通过监测液体表面的变化，帮助判断液位变化，间接反映管道中的压力差。

气体流量计：用于测量管道中气体的流量和压力差，以评估系统的性能和效率。

超声波流量计：利用超声波传感器测量流体流动速度，进而推算出压力差，适合于多种流体的监测。

压力传感器：实时监测设备内部的压力变化，并将数据传输至控制系统，帮助维护系统稳定。

差压开关：当压力差超过设定值时，触发开关动作，用于报警或自动控制设备。