白金箔检测

火焰光谱分析法：利用高温火焰激发样品中的白金元素，通过测量其特征光谱线的强度来定量分析。

电感耦合等离子体质谱法：将样品溶解后引入等离子体中，利用质谱技术精确测量白金的丰度，适用于痕量检测。

化学沉淀法：通过添加特定试剂使白金离子沉淀，然后通过滤纸回收沉淀，经过干燥后进行称重或进一步分析。

电化学检测法：利用白金的电化学特性，通过电流或电位变化分析白金含量，适合于快速检测。

荧光光谱法：利用白金的特征荧光信号，通过测量其强度来确定样品中白金的浓度，灵敏度高。

红外光谱仪：用于分析材料的特征光谱，检测白金箔的成分和纯度，确保其符合标准。

X射线荧光光谱仪（XRF）：通过对样品照射X射线，测量白金箔中的元素组成，判断其镀层的厚度和均匀性。

电子显微镜（SEM）：提供高分辨率的图像，观察白金箔的表面结构和形貌，以评估加工质量和缺陷。

微区拉曼光谱仪：利用拉曼散射现象，分析白金箔的分子结构和相对含量，具有非破坏性。

电化学分析仪：通过电化学方法测定白金箔的电导性和反应性，评估其在催化反应中的性能。