底部截槽检测

目视检查：通过肉眼或放大镜观察截槽的整体形状、尺寸和表面质量，以发现明显的缺陷。

超声波检测：利用超声波仪器发射高频声音波，通过分析声音波的反射和衰减来检测截槽内部缺陷。

磁粉检测：对铁磁材料的截槽表面施加磁场，使用磁粉液体检测表面和近表面缺陷，通过磁场中的粉末聚集情况来判断缺陷。

渗透检测：通过将渗透剂涂在截槽表面，待其渗透后，再用清洗剂清除表面。最后观察显现出的缺陷。

X射线检测：利用X射线穿透材料形成影像，对截槽内部结构进行分析，以识别潜在的缺陷。

数字成像技术：使用高清摄像设备捕捉截槽细节，并运用图像处理技术进行缺陷分析。

机械测量：使用卡尺、深度计等工具测量截槽的尺寸及形位公差，确保其符合设计要求。

超声波检测仪：用于通过超声波信号探测和分析底部截槽的结构，判断其厚度和存在的缺陷。

激光测距仪：利用激光技术精确测量底部截槽的深度和尺寸，确保符合设计要求。

视频探伤仪：通过高清摄像头观察底部截槽，实时监控其状态，识别是否有裂缝或其他瑕疵。

磁粉探测仪：利用磁粉法检测截槽表面和近表面缺陷，适用于铁磁性材料。

涡流检测仪：通过涡流原理检测导电材料的底部截槽，识别缺陷和材料特性变化。