残端损失检测

目视检查：通过目测残端部分，寻找明显的裂纹、剥落或其他表面缺陷，从而判断是否存在损失。

超声波检测：利用超声波信号检测材料内部的缺陷，通过分析反射或透过的波形变化，评估残端的完整性。

磁粉检测：对铁磁材料进行表面和近表面缺陷的检测，使用磁粉在残端施加磁场，缺陷处磁场分布变化会引起磁粉聚集。

涡流检测：利用涡流原理，在导电材料的残端部分进行检测，以识别材料的导电性变化和裂纹。

声发射检测：通过监测材料在应力作用下发出的声波，判断残端是否出现新的裂纹或其他损伤形式。

红外热成像：利用红外相机扫描残端，检测材料表面的热分布异常，判断潜在的结构问题。

超声波探伤仪：用于检测材料内部的缺陷和损伤，通过发射超声波并分析反射波返回的信号，判断残端的完整性和潜在的损失情况。

红外热成像仪：能够通过捕捉物体表面的温度分布，识别受损区域或绝缘不良的部位，间接反映残端的热损失状况。

电阻率测试仪：用于测量电路中导体的电阻，通过分析电阻变化，可以判断导体残端的损失情况及其影响程度。

激光测距仪：通过精确测量物体的距离和形状变化，能够检测残端的物理形态损失，帮助评估整体结构的健康状况。

视频内窥镜：用于探查难以接近的空间，通过摄像头实时观察残端的状态，识别潜在的磨损与损坏。