焊趾检测

目视检查：通过肉眼或放大镜观察焊接接头，检查焊趾的外观、尺寸及焊缝缺陷，如气孔、夹渣等。

超声波检测：利用超声波探头对焊接接头进行扫描，评估焊趾内部的缺陷，确保焊缝的完整性和强度。

射线检测：采用X射线或γ射线对焊接接头进行成像，以发现内部缺陷和焊趾的质量问题。

磁粉检测：对焊趾表面进行磁化处理，涂抹磁粉，通过观察磁粉的聚集情况来判断表面裂纹或缺陷。

渗透检测：在焊趾表面涂抹渗透剂，待几分钟后清洗，使用显像剂显现出可能存在的表面缺陷。

力学性能测试：通过拉伸、冲击试验等方法检测焊趾接头的力学性能，确保其满足工程要求。

超声波探伤仪

用于通过超声波反射检测焊趾内部的缺陷，如气孔、夹杂物及裂纹等，确保焊接质量。

射线探伤仪

利用X射线或γ射线透视焊趾，识别焊接缺陷的位置和性质，检测焊缝内部结构的完整性。

磁粉探伤仪

通过磁场及铁粉的结合，检测焊趾表面及近表面缺陷，适用于铁磁性材料。

涡流探伤仪

通过感应电流检测金属材料的电导率变化，识别焊接接头和焊趾的裂纹及缺陷。

测厚仪

用于测量焊趾的厚度，确保其符合设计要求，从而避免因焊接不足造成的结构缺陷。

热成像仪

通过红外热成像技术观察焊趾的温度分布，能够判断是否存在过热或冷却不均的问题。