焊接检测

目视检测：通过肉眼检查焊缝表面，观察焊接质量和外观，判断是否存在裂纹、夹渣、气孔等表面缺陷。

无损检测：采用超声波、射线、磁粉或者渗透等方法检测焊缝内部的缺陷，确保焊接质量而不损害工件。

拉伸试验：对焊接接头进行拉伸试验，测量其抗拉强度、伸长率等，以验证焊缝的力学性能。

弯曲试验：通过对焊接接头进行弯曲试验，观察其在受力时的能否保持完整，评估焊缝的韧性和抗裂性。

硬度测试：通过测量焊接接头的硬度，分析其材料性能变化，确保焊缝质量符合标准要求。

微观组织分析：利用显微镜观察焊缝的微观组织，分析焊缝的晶粒结构和缺陷，评价焊接性能。

化学成分分析：对焊接材料进行化学成分分析，确保其符合相关标准，防止因成分问题导致焊接缺陷。

超声波探伤仪：用于检测焊缝内部缺陷，通过高频声波反射原理，识别焊接材料的空洞、裂纹等问题。

X射线检测仪：利用X射线穿透能力强的特性，对焊接部位进行成像，能够有效发现焊缝内部缺陷如气孔、夹渣等。

磁粉探伤仪：通过磁场的引导，利用细小的磁粉在焊接接头表面聚集，帮助检测表面及近表面缺陷，如裂纹。

渗透检测仪：采用显色剂和渗透剂原理，对焊接表面缺陷进行识别，适用于检测非多孔的表面缺陷。

焊缝硬度计：用于测量焊接区及热影响区的硬度，确保焊接接头满足强度要求，通过硬度变化判断焊接质量。

温度测量仪器：通过测量焊接过程中的温度，以确保焊接过程在规定范围内，从而提高焊接质量。