观板检测

显微镜观察：使用高倍显微镜观察板材的表面结构，包括纤维排列、孔隙度，以及任何缺陷或裂缝，以评估板材的内部质量和均匀性。

密度测试：通过测量板材的尺寸和称重，计算其密度，并将其与标准密度值进行比较，以评估板材的物理特性和质量一致性。

吸水率测试：将板材样品浸泡在水中一定时间，然后测量其重量增加，以评估材料的吸水性能，这可预测其在潮湿条件下的表现。

耐火测试：在控制环境下对板材进行燃烧测试，观察其耐火极限和燃烧特性，以确定其在高温条件下的安全性能。

冲击测试：通过施加一定的外力来测试板材的抗冲击强度，评估其在应用过程中的耐用性和可靠性。

声学特性测试：测量板材对声波的吸收和传输特性，以评估其在声学环境中的应用潜力。

化学分析：使用化学分析方法检测板材的成分，特别是在防腐和防蛀性能方面，以确保其化学稳定性和安全性。

光学检测仪：用于通过光学扫描来识别电路板上的缺陷，如焊点、短路和开路问题。高精度的相机和图像处理软件能够检测出细微的缺陷。

X射线检测仪：用于对电路板进行内部结构的检测，尤其是用于检测焊接部位和隐藏在表面下的衔接处，对于多层电路板特别有效。

自动光学检测仪（AOI）：用于快速自动化检测，通过高分辨率相机系统和复杂的图像处理软件来识别印刷电路板上的缺陷和错位。

电气测试仪：用于检测表面贴装技术（SMT）和通孔技术（THT）板的电气特性，如电容、电阻和电流等，确保电路板的电气性能符合设计要求。

飞针测试仪：针对中小批量生产，使用移动探针在不同位置进行测试，以检查电路板的电气性能，包括短路、开路和电阻值等。

激光检测仪：利用激光技术来检测板上的焊点质量、表面不平度和异物，通过非接触式检测来降低损伤风险，适用于精密电路板的检测。