半平面检测

边扫描法：使用水平或垂直扫描线从一个边界到另一个边界移动，检测线穿过的每一个边界，记录边界变化，从而判断哪些点在半平面内。

平面切割法：利用线的方程将整个平面分成两部分，再通过计算点与线的关系（如点在直线的左侧或右侧），判断点是否在半平面中。

向量叉积法：通过原点、线上的一点及测试点构造两个向量，计算这两个向量的叉积，叉积结果的符号可以表示测试点相对于线的位置，从而判断其是否在半平面内。

点斜式方程法：确定线的方程，然后将该方程代入待测点的坐标，利用该点在直线上的位置属性（如在直线左边、右边或线上）判断其是否在半平面内。

不等式法：定义直线对应的不等式，检测点的坐标代入不等式进行验证，不等式成立则表示该点在半平面内。

1. 超声波检测仪：利用超声波反射原理检测材料内部的缺陷和不连续性，适用于金属、合金和复合材料的无损检测。

2. 涡流检测仪：通过电磁感应原理检测导电材料中表面和近表面缺陷，常用于铁磁性和非铁磁性金属的检测。

3. 磁粉探伤仪：利用磁化过程检测铁磁性材料表面的裂纹等缺陷，通过可视化的磁粉聚集来显示缺陷位置。

4. 红外热成像仪：捕捉物体表面的温度分布，通过分析热图像识别材料结构中的异常热特征，适合大面积初步检测。

5. 激光测距仪：通过激光反射测量距离，用于评估表面形态和一致性，适合于平板和半平面对准控制。

6. 光声成像设备：基于光声效应检测材料的内部结构或缺陷，通过接收和处理声波信号绘制细节影像。