角焊缝焊脚尺寸检测

目视检查：使用放大镜对焊缝表面进行肉眼检查，寻找任何明显的焊接缺陷或焊脚尺寸不均匀处。

焊缝规测量：使用专用的焊缝规（焊缝规尺）直接测量焊脚的高度和长度，可获得较为精确的尺寸。

超声波检测：应用超声波检测设备，通过声波反射原理来评估焊脚的完整性和尺寸。

X射线和射线照相：通过X射线拍摄焊缝截面，分析照片确定焊脚的实际尺寸与结构内部缺陷。

激光扫描：使用激光扫描仪对焊缝表面进行三维扫描，获取焊脚的详细几何信息进行分析。

磁粉探伤：适用于铁磁性材料，利用磁粉呈现磁场变化，间接得到焊脚尺寸信息及识别表面缺陷。

计量显微镜：借助显微镜的高倍放大能力观察焊缝的形貌和尺寸，以验证焊脚的合规性。

焊缝测量尺：用于直接测量焊缝的尺寸，包括焊脚高度和焊缝宽度，通常具有刻度精确的刀刃和标示清晰的度盘，以便迅速获得准确数据。

超声波探伤仪：通过超声波的传播和反射特性来检测焊缝内部的缺陷以及焊缝尺寸，可以有效识别焊缝中存在的裂纹、气孔等问题，同时测量焊脚尺寸。

磁粉探伤仪：利用磁场检测焊缝表面和近表面的缺陷，可用于评估焊脚尺寸和发现表面裂纹，是保证焊缝质量的有效工具。

X射线检测仪：通过X射线对焊缝进行透视拍摄，分析影像可测量焊脚尺寸及内部缺陷，是非破坏性检测中常用的方法。

激光测量仪：使用激光扫描技术对焊缝进行精确的三维测量，能够快速地提供焊脚尺寸和其他几何参数，为高效检测提供便利。

CMM（三坐标测量机）：通过精密探头测量焊缝三维几何，从而获取准确的焊脚尺寸和位置，尤其适用于复杂几何形状的焊缝测量。