底切检测

光学扫描法：使用高精度的光学扫描仪对工件进行表面扫描，通过比较扫描数据和工件的原始设计图来识别底切的存在。

超声检测法：利用超声波探头通过工件的传播介质进行扫描，当声波遇到底切等缺陷时，会产生回波，通过分析回波信号来判断缺陷的位置和大小。

激光干涉仪检测：采用激光干涉仪扫描工件表面，利用干涉图样来测量表面形状和特征，对比理想设计以识别底切。

三坐标测量法：使用三坐标测量机（CMM）对工件进行多点测量，通过比较测量数据与设计模型，检测出底切区域。

X射线CT扫描：利用X射线计算机断层扫描技术（CT）获取工件的三维图像，看到内部和表面的精细结构，以识别底切。

显微镜观察：在需要高精度的情况下，使用显微镜对工件表面进行放大检查，直接观察底切的存在与否。

超声波检测仪：利用高频率声波检测材料内部的底切缺陷，适用于金属、复合材料等不同类型的工件。

激光干涉仪：通过激光干涉技术精确测量工件表面的不连续性和微小变化，实现对底切的高精度检测。

涡流检测仪：利用电磁感应原理，适用于检测导电材料中的底切缺陷，尤其是在复杂几何形状的工件上检测。

X射线检测仪：利用X射线穿透材料的能力，能够检测出内部底切缺陷，适用于多种材料和厚度。

计算机断层扫描（CT）仪：通过获取和处理大量断层图像，重建出工件的三维结构，详细检测内部底切和其他缺陷。

光学显微镜：用于表面底切的检测，通过高放大倍数观察工件表面，适合微观分析。

磁粉探伤仪：适用于铁磁性材料，通过探测底切处的漏磁场来进行缺陷检测。

声发射检测仪：利用声波的发射与传播特性，检测动态过程中材料的底切和裂纹扩展情况。