棒坯检测

视觉检测：利用高清摄像机捕捉棒坯表面的图像，通过计算机视觉算法识别并分析图像中的缺陷，如裂纹、凹坑等。

超声波检测：使用超声波探头扫描棒坯内部，通过反射波的变化检测内部缺陷，如分层、裂纹和气孔。

X射线检测：通过X射线穿透棒坯，对内部结构进行成像检测，以识别内部的气孔、夹杂物等缺陷。

涡流检测：利用电磁感应原理检测表面和近表面缺陷，通过感应到的涡流变化来识别裂纹、腐蚀或其他缺陷。

磁粉检测：适用于铁磁性材料，通过在棒坯表面施加磁粉并磁化，利用粉末吸附在缺陷位置的特点来识别表面缺陷。

渗透检测：在非多孔性表面涂覆渗透性染料，通过染料在缺陷中的聚集，再经显影以识别表面开口缺陷。

超声波检测仪：用于检测棒坯内部的裂纹、气孔等缺陷，利用超声波反射和透射的特性，能够实现高精度无损检测。

涡流探伤仪：通过电磁感应原理，检测棒坯表面和近表面的裂纹、剥离、穿孔等，由于其高灵敏度，适合检测导电材料。

X射线检测仪：采用X射线透射法，准确定位和定量分析棒坯内部缺陷，适用于检测较大尺寸和密度的材料结构。

磁粉探伤仪：通过铁磁粉在磁场中的导向性聚集，检测棒坯表面和近表面的缺陷，特别是裂纹，对于铁磁性材料检测效果显著。

激光测径仪：用于精确测量棒坯的外径和轮廓，借助激光的高分辨率，可以快速发现形状偏差和尺寸不合格。

红外热成像仪：通过检测棒坯表面温度分布，发现内部缺陷引起的热量异常区域，适用于快速初步筛查。