断续焊缝检测

视觉检测：使用高分辨率摄像机或成像系统，对焊缝进行拍摄和实时监控，直接观察焊缝的连续性，通过图像处理技术识别断续缺陷。

超声波探伤：利用超声波的反射特性，检测焊缝内部是否有断续、空隙或不连续，通过分析波形变化来判断缺陷位置和严重程度。

磁粉探伤：在焊缝区域施加磁场并撒上磁粉，检测由于焊缝断续造成的磁粉聚集和漏磁现象，从而识别出缺陷的位置和形状。

X射线检测：使用X射线穿透焊缝，拍摄其内部结构的图像，通过分析X射线底片或数字图像，识别出焊缝的断续区域。

涡流检测：对焊缝表面施加交变磁场，利用涡流场的变化检测焊缝连续性，通过分析涡流信号的幅度和相位变化来判断缺陷。

激光超声技术：结合激光和超声波的优点，通过激光产生超声波信号，对焊缝进行无接触式检测，识别出可能存在的断续缺陷。

声发射检测：在焊接过程中监测声发射信号，识别焊缝断续产生的声发射活动，通过分析声发射信号的强度和频率来判断焊缝质量。

超声波探伤仪：利用超声波反射原理检测焊缝内部缺陷，能有效识别气孔、裂纹、夹杂物等不连续性缺陷。

射线检测仪：通过X射线或伽马射线穿透焊缝，记录并分析影像以识别内部缺陷，适用于检测焊缝内部缺陷的种类和大小。

涡流探伤仪：通过电磁感应原理检测焊缝表面和近表面缺陷，尤其适合用于导电材料的快速无损检测。

磁粉探伤机：在焊缝表面施加磁场并覆盖磁粉，通过磁粉的聚集特征检测表面和近表面裂纹、折叠等缺陷，适用于铁磁性材料。

渗透检测设备：使用液体渗透剂对焊缝进行检查，通过显影剂暴露出表面缺陷位置，适用于各种材料的表面检测。

视觉检测设备：通过高分辨率摄像设备和图像处理技术检测焊缝表面缺陷，适用于自动化焊接和质量控制。