补焊气孔检测

视觉检测：使用高分辨率摄像头或显微镜对焊缝表面进行细致观察，寻找表面气孔的迹象。这种方法可以直接看到可能存在的气孔，适用于较大面积和容易接触的焊缝。

超声波检测：利用超声波反射技术，发射超声波到焊缝区域，通过接收反射信号分析焊缝内部缺陷，包括可能存在的气孔。这种方法能探测到内部气孔。

X射线检测：使用X射线对焊缝进行透射成像，以检查焊缝内部的缺陷。X射线图像可以显示气孔的大小和位置，是检测密集材料时较有效的方法。

渗透检测：应用液体渗透剂到焊缝表面，经过一段时间后清除表面多余的渗透剂，使用显像剂使残留在焊缝表面的渗透剂显现，以识别表面气孔。此方法适用于表面的开口气孔检测。

磁粉检测：对焊件实施磁化，然后施加磁粉检查，利用漏磁场在缺陷处聚集磁粉以显示缺陷位置和形态。适合检测铁磁性材料中的表面和近表面气孔。

超声波探伤仪：用于通过声波在材料中的传播特性来检测补焊区的内部缺陷，如气孔、裂纹等。其便携性和高精度使其成为焊接检测的重要工具。

X射线检测仪：通过射线穿透焊接区域并形成影像，可以直观显示出焊接内部的气孔等缺陷，适用于对焊接质量要求较高的场合。

磁粉探伤仪：适用于能够被磁化的金属材料，通过在焊接件表面施加磁粉，揭示出由于气孔或裂纹引起的漏磁，并形成可视化的显示。

液体渗透检测设备：用于将显色液涂覆在焊接表面，清理后通过显色来识别气孔和裂纹等表面开放缺陷，使隐蔽的表面缺陷显现出来。

电涡流检测仪：通过感生的涡流对焊接区域内的电磁特性变化进行分析，能够检测出包括气孔在内的材料内部缺陷，适用于导电材料。