变形促进成核检测

光学显微镜法：使用光学显微镜观察材料的显微结构变化，可以直接看到变形促进成核所产生的新相或结构变化。通过微观图像分析，判断成核过程的发生及其特征。

透射电子显微镜 (TEM)：透射电子显微镜提供更高的分辨率，可以观察到更细微的微观结构变化，识别变形区域中可能的新相和缺陷。

扫描电子显微镜 (SEM)：扫描电子显微镜可以通过表面形貌的变化初步判断材料内部的变形和成核过程，尤其适用于表面或近表面区域的分析。

X射线衍射 (XRD)：X射线衍射用于检测材料相变，通过识别不同晶相特征峰的变化来判断是否发生了变形促进成核。

差示扫描量热法 (DSC)：测量材料在变形过程中的热量变化，可以识别变形促进的相变是否伴随放热或吸热过程。

电子背散射衍射 (EBSD)：在SEM中使用的EBSD技术可以对材料的晶体取向进行分析，以识别晶粒取向的变化及新晶粒的形成，判断变形促进成核的特性。

应力-应变试验：通过力学测试手段分析材料的应力-应变行为的变化，可以间接推断变形促进成核现象，比如屈服强度变化或硬化现象。

显微硬度测量：通过显微硬度测试，评估材料局部区域硬度变化，从而间接推断变形促进成核后的机械性能变化。

显微镜：用于观察样品内部的微观结构变化。显微镜能够放大细节，使用户能够看到变形引起的结构变化与成核过程，非常适合于金属材料的研究。

X射线衍射仪（XRD）：XRD用于分析晶体材料中的晶相变化和晶粒取向。变形过程中产生的应力将影响材料的晶体结构，XRD可用来检测这些结构变化并识别新相的成核。

扫描电子显微镜（SEM）：提供高分辨率的表面形貌图像，使用户可以直接观察变形后的样品表面，分析其表面结构与成核过程之间的关系。

透射电子显微镜（TEM）：用于观察样品的内部微观结构和缺陷，是探索纳米尺度上形变促进成核机制的有力工具。TEM提供高分辨率的内部晶体和成核缺陷图像。

差示扫描量热仪（DSC）：用于研究变形过程中样品的热特性变化。成核过程通常伴随热效应，DSC可以检测相转变或再结晶过程中的热焓变化。

原子力显微镜（AFM）：用于测量材料表面的力学性能和表面形貌，对比非变形和变形促进成核过程中的表面特性变化。

电子背散射衍射（EBSD）：对微观组织和晶粒取向进行分析。EBSD能够识别变形后样品中的变形孪晶与孪晶界面的成核特征。

同步辐射源：提供高强度X射线，可以实时分析样品在加载过程中材料结构的演变，观察动态成核过程。