补充焊道检测

视觉检测：采用工业相机和图像处理软件，通过摄取焊道的图像，检测焊缝的形状和一致性，以识别任何表面缺陷或不一致之处。

超声波检测：利用高频声波穿透材料的方法检测焊缝的内部缺陷，如气孔、裂纹或未熔合，通过回波信号分析确定焊接质量。

磁粉检测：适用于铁磁性材料，通过施加磁场并施加磁粉检测表面和近表面缺陷，如裂纹扩展到表面时，磁粉在缺陷处聚集形成可见的指示。

渗透检测：在焊接表面涂抹渗透液，通过毛细作用渗入表面缺陷，然后显影以揭示缺陷位置，适合非铁磁性的金属和合金材料。

X射线检测：利用X射线穿透焊缝材料，形成图像以揭示内部缺陷，是一种非破坏性检测方法，可以评估焊接质量深层次的状况。

电涡流检测：通过涡流传感器在焊件上感应产生涡流，检测焊缝的表面缺陷和材料完整性，并进行定性和定量分析。

激光检测：通过激光扫过焊缝，利用散射和反射光线检查焊缝的质量和一致性，检测表面和亚表面缺陷，适合精密焊接件的检测。

超声波探伤仪：利用超声波在金属中的传播特性，通过声波反射、透射和衰减等特性检测焊道内部的缺陷，如裂纹、气孔和夹渣。

射线探伤仪：使用X射线或γ射线穿透焊道，通过检测射线的吸收差异来发现焊道中的缺陷。这种方法能够直观地反映焊道内部结构和缺陷。

磁粉探伤仪：适用于铁磁性材料的焊道检测，通过施加磁场，在焊道表面和近表面产生漏磁场。喷撒磁粉后，能显示裂纹等表面和近表面缺陷的位置和形状。

涡流探伤仪：利用电磁感应原理，在焊道中产生涡流，通过检测涡流的变化来识别焊道的缺陷，通常用于检测导电材料的表面和近表面缺陷。

红外热像仪：通过检测焊道在热辐射下的温度分布，识别焊接过程中的异常加热或冷却过程，以检测焊道有无缺陷或材料不均。

相控阵超声仪：类似于传统超声波探伤仪，但可以通过相控阵技术形成复杂的声波扫描模式，提高检测灵敏度和分辨率，适用于复杂结构焊道的检测。

声发射检测仪：通过检测焊接过程中的声发射信号来评估焊道质量，能够实时监测焊接过程，识别潜在缺陷和质量问题。