塑性变形集中检测

位移场测量：此方法使用位移传感器或光学设备来测量材料表面的位移变化，通过分析位移场的梯度或不连续性以检测塑性变形的集中区域。

应变场分析：应变片或数字图像相关技术（DIC）可以用于监测材料表面的应变分布，识别出局部应变增加或异常的区域，从而检测变形集中。

材料微观结构观察：使用显微镜技术（如扫描电子显微镜）观察材料的微观结构变化，如位错密度增加或晶粒边界滑移，这些特征可指示出塑性变形集中的位置。

声发射监测：通过监听在变形过程中材料内部发出的声波，声发射技术可以识别和定位塑性变形集中的区域，尤其适用于裂纹形成和扩展的早期检测。

热成像技术：在塑性变形过程中，局部温度升高是常见现象。使用热成像设备，可以记录材料表面的温度分布和动态变化，从而识别出变形集中的热点区域。

X射线衍射和成像：通过X射线衍射分析，了解材料内部的残余应力分布和晶体结构变化，从而判断塑性变形区域。X射线成像还可用于观察材料内部的形变和断裂。

应变片：用于测量试件在受力后发生的应变，帮助观察材料在变形过程中各个位置的应变分布。

激光散斑干涉仪：通过检测材料变形引起的表面微小变化，分析应变集中区域，适用于高精度、非接触测量。

三维数字图像相关系统(DIC)：通过拍摄材料表面图像并进行相关性分析，获得三维位移场和应变场，特别适用于大面积的塑性变形监测。

X射线衍射仪：用于材料内部应力和晶体结构变化的检测，通过分析衍射图谱，了解材料内部塑性变形的集中状况。

电子背散射衍射(EBSD)：在扫描电子显微镜(SEM)上进行，分析材料的晶粒取向、边界迁移，识别变形引起的微观结构演变。

热红外成像仪：利用材料在塑性变形过程中产生的温度变化，红外成像技术用于远程检测应变集中的热效应。

超声检测仪：用于探测变形区域声速变化，定位内部应变集中和可能的材料缺陷。

显微硬度计：用来测量局部的硬度变化，从而推断可能的应变集中区域。