显微组织检测

金相分析：金相分析使用光学显微镜通过观察和记录样品的显微结构。样品需经过一系列的准备步骤，包括切割、镶嵌、研磨和抛光，最后腐蚀显现出显微组织的细节。

扫描电子显微镜（SEM）：使用SEM可以获得材料表面的高分辨率图像，此方法通过电子束扫描样品表面，能提供元素分布和相互位置的详细信息，适用于分析材料微结构复杂的样品。

透射电子显微镜（TEM）：TEM通过电子束穿透超薄样品，获取高分辨率和高放大倍率的图像，可用来研究材料的晶体结构、缺陷和相分布。

X射线衍射（XRD）：XRD使用X射线照射样品，分析散射后的X射线衍射模式来获得关于材料相组成、晶粒尺寸及应变的信息。

能量色散X射线光谱（EDX或EDS）：此方法通常与SEM或TEM结合使用，通过分析入射电子引起的特征X射线，确定样品中元素的定性和定量组成。

电子背散射衍射（EBSD）：EBSD是在SEM中用于测量晶体取向和晶粒边界性质的方法，能提供的晶体结构和取向信息对于理解材料的形变机制和晶粒特性至关重要。

原子力显微镜（AFM）：AFM使用探针扫描样品表面的力电信号，能够提供非常高分辨率的三维表面形貌信息，适合研究微观几何结构细节。

光学显微镜：用于观察金属、合金及其他材料的显微结构，放大微小的组织特征以进行研究和比较。

扫描电子显微镜（SEM）：提供材料的高分辨率成像，通过电子束扫描样品表面，分析表面形貌和显微组织。

透射电子显微镜（TEM）：可用于观察样品内部结构的详细图像，通过电子束穿过样品，分析晶体结构、缺陷和材料界面。

原子力显微镜（AFM）：用于测量材料表面的微观形貌，提供纳米级别的高度分辨率，研究材料的表面特性。

X射线衍射仪（XRD）：用于确定材料的晶体结构，通过分析X射线与样品的相互作用，识别相组成和相变情况。

聚焦离子束（FIB）：用于制备极小的、精确的样品截面以进行显微分析，同时也可以进行材料去除、沉积和修复。